中国上市公司网讯 5月26日，昆山东威科技股份有限公司(以下简称“东威科技”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于6月3日申购，证券简称：东威科技，证券代码：688700。东威科技拟在上交所科创板上市。

　　据悉，东威科技本次拟发行股份数量为3,680万股,全部为公开发行新股，发行后的总股本为14,720万股。初始战略配售数量为184万股，占本次发行总数量的5.00%。回拨机制启动前，网下初始发行数量为2,447.20万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的70.00%;网上初始发行数量为1,048.80万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的30.00%。公司本次发行初步询价时间为5月31日9:30-15:00，6月2日为公司本次网上路演时间。

　　公开资料显示，东威科技主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售，主要产品包括应用于 PCB 电镀领域的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备，以及应用于通用五金电镀领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备。公司自主研发的垂直连续电镀设备可以用于各种基材特性(刚性板、柔性板及刚柔结合板等)、特殊工艺(高频板、HDI 板、IC 封装基板及特殊基材板等)、应用场景(5G 通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗及航空航天等)的 PCB 的电镀制程，技术延展性好、设备适应性强。