中国上市公司网讯 5月26日，深交所官网披露了吉安满坤科技股份有限公司(以下简称“满坤科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，满坤科技本次公开发行股票数量不超过3,687.00万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。拟于深交所创业板上市，保荐机构为中泰证券。

　　公开资料显示，满坤科技自成立以来一直专注于印制电路板(Printed Circuit Board，简称 PCB)的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。公司坚持自主研发，不断进行技术创新，持续优化和开发产品性能、改进技术和生产工艺等，能够对客户需求进行快速、优质的研发响应，并为客户提供具有高可靠性、长寿命、高品质等富有竞争力的产品。经过多年的市场开拓，公司目前已积累了一批国内外知名的品牌客户。