中国上市公司网讯 5月26日，深交所官网披露了麦斯克电子材料股份有限公司(以下简称“麦斯克”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，麦斯克本次公开发行股票数量不超过5,000万股，占本次发行后总股本的比例不低于25%。拟于深交所创业板上市，保荐机构为国泰君安证券。

　　公开资料显示，麦斯克主营业务系半导体硅片的研发、生产与销售，目前主要产品包括 4 英寸、 5 英寸、6 英寸以及 8 英寸半导体硅抛光片。半导体硅片是制造分立器件、集成电路等半导体产品的关键材料，在半导体材料中价值占比最高，是半导体产业链基础性的一环。除硅片主营业务外，报告期内公司还有少量受托加工、出售单晶硅棒、提供检测服务等业务。