中国上市公司网讯 6月22日，上交所官网披露了上海芯龙半导体技术股份有限公司(以下简称“芯龙技术”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，芯龙技术本次发行股票不超过1,500万股，占发行后总股数的比例不低于25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为海通证券。

　　公开资料显示，芯龙技术专业从事电源管理类模拟集成电路的研发、设计和销售。公司将业界先进的设计技术和集成电路产业链的制造优势相结合，在芯片设计领域形成了完善的与公司主营业务相关的核心技术和自主知识产权体系，能够为客户提供质量可靠、性能稳定、品质优良且比国际知名厂商产品更具性价比优势的多系列电源管理类模拟集成电路。