中国上市公司网讯 6月25日，上交所官网披露了北京屹唐半导体科技股份有限公司(以下简称“屹唐股份”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，屹唐股份本次拟发行股份不超过46,941万股，且不低于本次发行后总股本的10%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为国泰君安证券。

　　公开资料显示，屹唐股份是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。公司在集成电路制造设备行业发展经营多年，是具备全球知名度和认可度的重要供应商，主要产品具有国际竞争力。