中国上市公司网讯 6月25日，上交所官网披露了中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称“中微半导”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，中微半导本次拟发行股份不超过6,300万股，占发行后总股本的比例不低于10%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中信证券。

　　公开资料显示，中微半导系集成电路(IC)设计企业，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，致力于成为以 MCU 为核心的平台型芯片设计企业，力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。公司主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。公司产品广泛应用于小家电、消费电子、电机电池、医疗健康等领域，部分进入大家电、工业控制和汽车领域，被美的、格力、九阳、苏泊尔、小米、ATL(新能源科技有限公司)、 TTI(创科集团)、Nidec(日本电产)等国内外品牌客户采用。