中国上市公司网讯 7月1日，江苏本川智能电路科技股份有限公司(以下简称“本川智能”或公司)创业板IPO注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过1,932.46万股，将登陆深交所创业板上市。

　　本川智能致力于为市场提供小批量印制电路板产品及解决方案，专业从事印制电路板的研发、生产和销售。印制电路板作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，是几乎所有电子产品的基础组件，对电子产品的质量和性能起着关键性作用，被誉为“电子产品之母”。公司产品主要销往中国、美国、日本、欧洲、澳洲等地。公司在通信设备、工业控制、汽车电子等产品应用领域布局较深，与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系。公司从 3G 时代开始就一直紧跟基站天线用 PCB 技术发展趋势，是业内最早攻克 5G 基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一。

　　本川智能本次拟使用募集资金额37,375.00万元，主要用于年产 48 万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目，研发中心建设项目，补充流动资金。

　　本川智能表示，公司是一家专注于小批量板市场，为通信设备、工业工控、汽车电子等领域客户提供 PCB 产品及解决方案的企业。公司坚持“小批量、多品种、多批次、短交期”的企业定位，秉承“以技术发展为动力，以速度、品质提升价值，为电子信息产业提供最受信赖的线路板解决方案”的使命，坚持“生产优质产品、交付准量准时、持续改进体系、确保客户满意”的品质方针。公司将抓住 5G 通信网络建设、汽车电子化、工业自动化等发展机遇，进一步提升技术研发能力，努力拓展物联网、车联网、新能源汽车、智能制造等市场，立志成为具有全球影响力的 PCB 产品及解决方案供应商。