中国上市公司网讯 6月30日，深交所官网披露了柏承科技(昆山)股份有限公司(以下简称“柏承科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，柏承科技本次公开发行股票不超过70,000,000股，且不低于本次公开发行后总股本的10.00%。拟于深交所创业板上市，保荐机构为浙商证券。

　　公开资料显示，柏承科技是一家专业从事高密度互连电路板(HDI 板)、软硬结合板(RF 板)和硬质印制电路板(R-PCB 板)研发、生产和销售的高新技术企业。目前，公司的主导产品覆盖了消费电子、通讯设备、汽车电子等领域。经过多年的市场拓展及经营积累，公司的主导产品 HDI 产品和 RF 产品覆盖了消费电子、通讯设备、汽车电子等领域，积累了丰富且优质的客户资源。公司下游包括消费电子、通讯设备、汽车电子等领域近百家生产企业，并且在各主要应用领域均形成了一批紧密合作的优质客户。