中国上市公司网讯 8月19日，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司(以下简称“铜冠铜箔”或公司)首发申请上会。

　　据悉，铜冠铜箔本次公开发行股票数量不超过20,725.3886万股，占本次发行后总股本的比例不超过25%。拟于深交所创业板上市，保荐机构为国泰君安证券。

　　公开资料显示，铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。公司是国内电子铜箔行业领军企业之一。目前，公司拥有电子铜箔产品总产能为 4.5 万吨/年，其中，PCB 铜箔产能 2.5 万吨/年，锂电池铜箔产能 2 万吨/年，形成了“PCB 铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的业务发展模式。公司在 PCB 铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、金安国纪、沪电股份、南亚新材等，在锂电池铜箔领域客户包括比亚迪、宁德时代、国轩高科、星恒股份等。