中国上市公司网讯 8月17日，盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美股份”或公司)科创板IPO注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过4,335.58万股，将登陆上交所科创板上市。

　　盛美股份主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。

　　盛美股份本次拟使用募集资金金额180,000.00万元，主要用于盛美半导体设备研发与制造中心、盛美半导体高端半导体设备研发项目、补充流动资金。

　　盛美股份表示，公司自设立以来，始终专注于半导体专用设备领域，聚焦大型高端集成电路湿法和干法设备产品领域，为客户提供系列化的集成电路设备产品与服务。公司始终坚持差异化竞争和创新的研发战略，通过自主研发形成了一系列技术积累;依靠国际化的人才团队，持续培养、建设一流的研发团队，吸引国内外高端专业人才;通过不断的推出具有国际领先水平的差异化新产品、新技术，提升公司的核心竞争力;通过有力的国内、国际市场开拓，提升市场占有率;在保持合理的毛利率的同时，扩大公司的收入规模，为客户及股东创造价值。