和顺科技8月25日上会 拟发行2,000万股

时间:2021/8/19 10:23:30 点击数:次 信息来源:本网编辑

  中国上市公司网讯 8月25日,杭州和顺科技股份有限公司(以下简称“和顺科技”或公司)首发申请上会。

  据悉,和顺科技本次公开发行股票的数量不超过2,000万股,占发行后股份总数的比例不低于25%。拟于深交所创业板上市,保荐机构为东兴证券。

  公开资料显示,和顺科技是一家专注于差异化、功能性双向拉伸聚酯薄膜(BOPET 薄膜)的研发、生产和销售为一体的高新技术企业,能够根据客户的差异化需求,生产多种规格、多种型号及不同用途的聚酯薄膜产品,主要产品包括有色光电基膜、透明膜及其他功能膜。公司已与多家优质客户建立并保持了较为稳定的合作关系,其中包括世华科技、斯迪克等知名企业。经过近二十年的深耕细作,公司已成为聚酯薄膜领域具有较强竞争力的差异化、功能性产品的专业提供商。

(作者:佚名 编辑:id020)
文章热词:和顺科技,上会

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