中国上市公司网讯 9月29日，深交所官网披露了苏州维嘉科技股份有限公司(以下简称“维嘉科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，维嘉科技本次拟公开发行人民币普通股(A股)不超过1,207.1429万股，不低于发行后总股本的25%。拟于深交所创业板上市，保荐机构为中金公司。

　　公开资料显示，维嘉科技一直专注于从事 PCB 核心设备—钻孔及成型专用设备，以及其他专用设备的研发、生产和销售，目前已成长为中国 PCB 核心设备领域的领先企业之一。报告期内，公司的核心产品为 PCB 钻孔设备及 PCB 成型设备，覆盖 PCB 生产的核心工序，产品销量位居行业前列，能够持续满足国内外主要客户对于“高性能、高品质、低成本”的追求，并提供及时高效的专业服务。