中国上市公司网讯 10月12日，上交所官网披露了烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“德邦科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，德邦科技本次拟公开发行股份数量不超过3,556万股，占发行后总股本的比例不低于25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为东方证券。

　　公开资料显示，德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已进入到众多知名品牌客户的供应链体系，并实现了相关领域的进口替代或国际引领。