中国上市公司网讯 10月29日，盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于11月8日申购，证券简称：盛美上海，证券代码：688082。盛美上海拟在上交所科创板上市。

　　据悉，盛美上海本次拟公开发行股份43,355,753股，全部为公开发行新股，发行后总股本为433,557,100股。初始战略配售发行数量为8,671,150股，占本次发行数量的20%。回拨机制启动前，网下初始发行数量为27,748,103股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的80%，网上初始发行数量为6,936,500股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的20%。公司本次发行初步询价时间为11月3日9:30-15:00，11月5日为公司本次网上路演时间。

　　公开资料显示，盛美上海主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。