中国上市公司网讯 11月29日，上交所官网披露了贵州振华风光半导体股份有限公司(以下简称“振华风光”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，振华风光本次拟发行股份不超过5,000.00万股，且不低于本次发行后总股本的25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中信证券。

　　公开资料显示，振华风光专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。公司成立以来深耕于军用集成电路市场，通过不断研发创新，目前已拥有完善的芯片设计平台、SiP 全流程设计平台和高可靠封装设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。