中国上市公司网讯 12月15日，上交所官网披露了桂林光隆科技集团股份有限公司(以下简称“光隆科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，光隆科技本次拟公开发行的股票数量不超过23,263,356股，不低于本次发行后已发行股份总数的25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为申万宏源证券。

　　公开资料显示，光隆科技自设立以来，专注于光通信产业，是一家覆盖光通信芯片、无源光器件以及子系统产品等多种类型光通信器件的专业制造商。光通信器件是基于现代光电子技术而制成的一种主要应用于电信市场和数通市场的光电子器件。公司紧贴行业发展趋势，不断延伸产业链条，丰富产品结构，已经拥有从光芯片研发制造到 TO 封装，从光器件到子系统集成产品的较长产业链，产品覆盖了光通信中所需要的激光器芯片、探测器芯片、TO-CAN 产品、各种类光开关、光隔离器、波分复用器、环形器、5G 前传光保护模块、集成模块、板卡设备等诸多产品，能够快速响应不同客户的不同需求。公司能实现光器件的核心原材料一站式供应，拥有广阔的市场发展空间和综合竞争优势。