中国上市公司网讯 12月22日，上交所官网披露了辉芒微电子(深圳)股份有限公司(以下简称“辉芒微”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，辉芒微本次拟发行股份不超过2,000万股，占发行后总股本的比例不低于25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中信证券。

　　公开资料显示，辉芒微是一家定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业。公司采用 Fabless 经营模式，是国内少数同时具备微控制器芯片、电源管理芯片和存储芯片设计能力和大规模量产经验的 IC 设计企业，也是国内少数具备半导体器件和工艺独立开发能力的 IC 设计企业。公司自主研发 EEPROM 工艺，于 2005 年量产销售 EEPROM 芯片;其后凭借深厚的技术积累和创新能力，陆续于 2007 年、2013 年、2015 年量产推出 PMIC 芯片、NOR Flash 芯片和 MCU 芯片;构建了覆盖电子设备三大核心功能(程序控制、电源管理、信息存储)的完整芯片产品矩阵，形成了良好的协同效应。