中国上市公司网讯 3月3日，杭州晶华微电子科技股份有限公司(以下简称“晶华微”或公司)首发申请上会。

　　据悉，晶华微本次拟公开发行股票不超过1,664万股，不低于发行后总股本25%。公司将于上交所科创板上市，保荐机构为海通证券。

　　公开资料显示，晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。经过多年的自主研发及技术积累，公司在创新产品的研发上形成了显著优势。凭借着高精度ADC+高性能MCU的单芯片SoC解决方案，公司始终在红外测温及智能健康衡器领域占有较高的市场地位;在工控领域，公司研发推出的工控HART调制解调器芯片及4~20mA电流DAC芯片，为工业现场传感器信号数据处理和通讯传输提供了高抗干扰解决方案，确保了工控通讯系统的可靠性，改变了国内相关行业依赖进口芯片的局面。