中国上市公司网讯 3月25日，佛山市联动科技股份有限公司(以下简称“联动科技”或公司)首发申请上会。

　　据悉，联动科技公开发行股票数量不超过1,160.0045万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。公司将登陆深交所创业板上市，保荐机构为海通证券。

　　公开资料显示，联动科技专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试，广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括芯片设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标，应用于半导体后道封装环节。联动科技坚持创新驱动发展的战略，自主研发的半导体自动化测试系统实现了进口替代。