中国上市公司网讯 3月30日，峰岹科技(深圳)股份有限公司(以下简称“峰岹科技”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于4月8日申购，证券简称：峰岹科技，证券代码：688279。峰岹科技拟在上交所科创板上市。

　　据悉，峰岹科技本次公开发行股份不超过2,309.0850万股，全部为公开发行新股，发行后总股本为9,236.3380万股。本次发行采用战略配售、网下发行和网上发行相结合的方式进行。本次发行初始战略配售发行数量为346.3627万股，回拨机制启动前，网下初始发行数量为1,373.9223万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的70.00%，网上初始发行数量为588.8000万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的30.00%。公司本次发行初步询价时间为4月6日9:30-15:00，4月7日为公司本次网上路演时间。

　　公开资料显示，峰岹科技长期从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现BLDC电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。