中国上市公司网讯4月27日，上交所官网披露了南京晶升装备股份有限公司(以下简称“晶升装备”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，晶升装备本次公开发行股票的数量不超过3,459.1524万股，占发行后总股本的比例不低于25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为华泰联合证券。

　　公开资料显示，晶升装备是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。