中国上市公司网讯5月9日，证监会再次披露了北京芯愿景软件技术股份有限公司(以下简称“芯愿景”或公司)首次公开发行股票招股说明书申报稿，公司IPO进程加快，进入到预披露更新阶段。

　　据悉，芯愿景本次拟公开发行股票总数量不超过2,112.2557万股，占发行后总股本25%，拟于深交所主板上市，保荐机构为民生证券。公司本次发行所得募集资金主要用于新一代集成电路智能分析平台研发项目、面向物联网芯片的IP核和设计平台开发及产业化项目、面向高端数字芯的设计服务平台研发项目、面向集成电路大数据的EDA设计平台研发及产业化项目、研发中心升级强化项目和补充流动资金。

　　公开资料显示，芯愿景的主营业务是依托自主开发的电子设计自动化（EDA）软件，开展集成电路分析服务和设计服务。设立至今，公司形成了集成电路分析、集成电路设计及EDA软件授权三大业务板块，面向IC设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商、科研院所、司法鉴定机构及律师事务所等客户群体，在工业、消费电子、计算机及通信等领域，针对各类半导体器件提供工艺及技术分析服务（如工艺/电路/竞争力/布图结构分析等）、知识产权分析鉴定服务（如专利/布图设计侵权分析等），设计外包、量产外包及IP授权等IC设计服务，以及多种EDA软件的授权服务。