中国上市公司网讯 5月25日，北京金橙子科技股份有限公司(以下简称“金橙子”或公司)首发申请上会。

　　据悉，金橙子公开发行股票数量不超过2,566.67万股，占发行后已发行股份总数比例不超过于25%。本次募集资金39,591.79万元，主要用于激光柔性精密智造控制平台研发及产业化建设项目、高精密数字振镜系统项目、市场营销及技术支持网点建设项目和补充流动资金。公司将登陆上交所科创板上市，保荐机构为安信证券。

　　公开资料显示，金橙子是国内领先的激光加工控制系统企业之一，长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展。公司主营业务为激光加工设备运动控制系统的研发与销售，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。

　　经过多年的积累，公司产品系列覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接等多个领域，赢得了良好的品牌形象及市场资源。凭借技术、品牌、产品等综合优势，公司与华工科技、飞全激光等建立了良好的合作关系，拥有优质的客户群体，与国内外超过上千家下游客户建立了直接或间接的合作关系，产品广泛应用于消费电子、新能源、半导体、汽车、服装、医药等领域。未来公司将继续深耕激光加工运动控制领域，进一步提升市场地位，推动激光加工自动化、智能化及柔性化发展。