中国上市公司网讯 5月19日，深交所官网披露了池州华宇电子科技股份有限公司(以下简称“华宇股份”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，华宇股份本次公开发行股票的数量不超过2,115.0万股，占发行后总股本的比例不低于25%。拟于深交所主板上市，保荐机构为华创证券。

　　公开资料显示，华宇股份主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装、晶圆测试、芯片成品测试。公司总部设立于池州，在深圳、无锡、合肥设有子公司，有助于与全球客户保持紧密的技术合作关系并提供更高效的产业链支持。

　　目前，公司封装业务主要有SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP等多个系列，共计超过100个品种。自成立以来，公司始终专注于集成电路封装测试领域，坚持以技术创新为核心，已掌握多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。

　　公司一直高度重视技术创新与研发投入，秉承“华宇芯、强国梦”的企业使命，不断地提升产品制造工艺的先进性和产品的可靠性，获得了行业内客户的广泛认可。公司客户遍布华南、华东、华北、西北、西南、中国台湾等多个区域，以及韩国、美国等境外国家。报告期内，公司已经与上海贝岭、普冉股份、集创北方、中科蓝讯、华芯微、杭州晶华微、英集芯、炬芯科技、比亚迪、台湾通泰、台湾天鈺科技、韩国ABOV等海内外行业内知名企业建立了长期稳定的合作关系。