中国上市公司网讯 6月14日，合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”或公司)证监会IPO注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过501,533,789股，将登陆上交所科创板上市。

　　晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

　　晶合集成本次拟投入金额95.0亿元，主要用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目（后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）、微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目）、收购制造基地厂房及厂务设施和补充流动资金及偿还贷款。

　　晶合集成重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他逻辑芯片等领域。截至本招股说明书签署日，公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。公司已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。2020年度，公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片；2021年度，公司12英寸晶圆代工产能为57.09万片。根据Frost&Sullivan的统计，截至2020年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。