中国上市公司网讯 6月21日，苏州盛科通信股份有限公司(以下简称“盛科通信”或公司)首发申请上会。

　　据悉，盛科通信公开发行股票数量不超过5,000万股，占发行后已发行股份总数比例不超过于25%。本次募集资金100,000.00万元，主要用于新一代网络交换芯片研发与量产项目、路由交换融合网络芯片研发项目和补充流动资金。公司将登陆上交所科创板上市，保荐机构为中国国际金融股份有限公司。

　　公开资料显示，盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。经过十余年的技术积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，多款产品获得中国电子学会“国际先进、部分国际领先”科技成果鉴定。公司产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。公司在国内具备先发优势和市场引领地位，打破了国际巨头长期垄断的格局，为我国数字化网络建设提供了坚实的芯片保障。根据灼识咨询数据，以2020年销售额口径计算，公司在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一。