中国上市公司网讯 6月28日，有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”或公司)首发申请上会。

　　据悉，有研硅公开发行股票数量不超过187,143,158股，占发行后已发行股份总数比例不超过于25%。本次募集资金100,000.00万元，主要用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目和补充研发与营运资金。公司将登陆上交所科创板上市，保荐机构为中信证券。

　　公开资料显示，有研硅主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。

　　公司是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副理事长单位、集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位，承担过国家半导体材料领域的重大工程和重大科技专项任务，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。公司在技术创新、产业建设等方面做出垂范，并通过技术咨询、检测服务、设备和材料验证服务、制定行业标准等方式积极推动行业发展。2016年至2020年，公司连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”。