中国上市公司网讯 6月17日，上交所官网披露了苏州高泰电子技术股份有限公司(以下简称“高泰电子”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，高泰电子本公开发行新股不超过17,302,100股，且本次发行完成后公开发行股数占发行后总股数的比例不低于25%。拟于深交所主板上市，保荐机构为国金证券。

　　公开资料显示，高泰电子是一家以功能性新材料为核心，研发、制造及销售复合功能性材料、复合功能性器件及电子级追溯产品的高新技术企业，致力于为客户提供功能性材料设计合成、功能性测试、精密涂布、精密模切、印刷涂层处理及客户自动化应用设计等全流程解决方案。产品主要应用于消费电子、5G通信、IC半导体及新能源应用（汽车、光伏）等领域，实现电脑、手机、可穿戴设备、半导体封装、新能源汽车、新能源光伏等产品各功能模块或部件之间的粘接、紧固作用，同时复合导电、导热、隔热、防火阻燃、电磁屏蔽、电器绝缘、缓冲吸震、耐污、防水透气、透音防尘、外观保护、标识等一项或多项特殊功能。

　　在电脑、手机等终端产品中，复合功能性器件具有“价值低、作用关键”的特征。报告期内，公司的复合功能性器件平均售价为0.348元/片、0.356元/片、0.360元/片，单价较低，但材料性能的优劣直接决定终端产品的性能指标。公司着重研判终端应用市场的需求变化，凭借全流程解决方案，优化及丰富终端客户的产品设计思路、提升其研发效率、降低其试错成本。公司以基础材料加工和不同材料融合为手段，将多种物理特性和化学特性进行复合，提供满足客户多维度需求的复合功能性材料和器件。目前，公司产品已在苹果、戴尔、联想、特斯拉、微软、诺基亚、谷歌、亚马逊等终端品牌中应用，并与其产业链企业建立了长期稳定的合作关系。

　　公司坚持自主创新，储备了一支技术过硬、经验丰富的研发团队，熟练掌握涂层配方的开发、复合功能结构设计、功能性测试、精密涂布、精密模切、印刷涂层处理等领域的关键技术。公司的研发中心被认定为江苏省级工业企业技术中心、江苏省电子功能高分子新材料工程技术研究中心。截至本招股说明书签署日，公司共获9项授权发明专利、50项实用新型专利，并拥有3件软件著作权。公司获批国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、江苏省“小巨人”企业（制造类）等，是上海市粘接技术协会会员单位、江苏省半导体行业协会会员单位、苏州供应链机械协会会员单位。