中国上市公司网讯 6月30日，上交所官网披露了成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称“锐成芯微”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，锐成芯微公开发行新股不超过18,477,627股，且本次发行完成后公开发行股数占发行后总股数的比例不低于25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为招商证券。

　　公开资料显示，锐成芯微是一家具有创新能力的物理IP提供商，公司致力在万物互联时代实现人与人、人与物、物与物之间的全面连接，为促进数字经济发展、建设数字中国提供领先的物理IP解决方案。公司主营业务为提供集成电路产品所需的半导体IP设计、授权及相关服务，主要产品及服务包括模拟及数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP与有线连接接口IP等半导体IP授权服务业务和以物理IP技术为核心竞争力的芯片定制服务等。

　　公司针对物联网应用场景特点，不断突破芯片功耗、面积和成本等方面的技术瓶颈，持续进行低功耗、小面积和高可靠性的半导体IP技术研发和创新。经过多年发展，公司已拥有覆盖全球20多家晶圆厂、14nm~180nm等多个工艺节点的500多项物理IP，积累并搭建了智慧城市、智慧家居、工业互联网、可穿戴设备等多种物联网芯片IP解决方案，助力合作伙伴高效、安全地完成芯片设计，缩短芯片产品的验证及上市时间，提高量产良率，降低开发成本，加强物联网产品生态的个性化、丰富度和市场竞争力。根据IPnest报告，锐成芯微是中国大陆排名第二、全球排名第二十一的半导体IP供应商。同时，锐成芯微作为中国主要的物理IP供应商之一，在模拟及数模混合IP、无线射频通信IP等物理IP细分领域具有显著的竞争优势。其中，公司的模拟及数模混合IP排名中国第一、全球第三，2021年全球市场占有率为6.6%；公司的无线射频通信IP排名中国第一、全球第三，2021年全球市场占有率为4.5%。