中国上市公司网讯 7月12日，北京通美晶体技术股份有限公司(以下简称“北京通美”或公司)首发申请上会。

　　据悉，北京通美公开发行股票数量不超过9,839.00万股，占公司发行后总股本的比例不低于10.00%。本次募集资金116,688.73万元，主要用于砷化镓半导体材料项目、磷化铟（晶片）半导体材料项目、半导体材料研发项目和补充流动资金。公司将登陆上交所科创板上市，保荐机构为海通证券。

　　公开资料显示，北京通美是一家全球知名的半导体材料科技企业，主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。公司的磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底产品可用于生产射频器件、光模块、LED（MiniLED及MicroLED）、激光器、探测器、传感器、太空太阳能电池等器件，在5G通信、数据中心、新一代显示、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备、航天等领域具有广阔的应用空间。公司的PBN材料及其他高纯材料产品从源头上保障了公司半导体衬底上游材料的高品质供应，同时在化合物半导体、半导体设备、OLED、LED等产业有广泛的应用。

　　公司核心团队从事III-V族化合物半导体材料业务已逾35年，拥有深厚的技术积累和工艺积淀，截至2022年6月30日，公司拥有发明专利共计61项，其中境内发明专利52项，境外发明专利9项，此外公司以技术诀窍（Know-How）方式保有众多工艺及配方类专有技术。凭借可靠的产品品质和良好的市场声誉，公司已成为全球III-V族化合物半导体材料行业最具竞争力的企业之一。根据Yole统计，2020年公司磷化铟衬底产品市场占有率位居全球第二，2019年公司砷化镓衬底产品市场占有率位居全球第四。