中国上市公司网讯 7月14日，深圳市好上好信息科技股份有限公司(以下简称“好上好”或公司)首发申请上会。

　　据悉，好上好本次拟发行股份不超过24,000,000股，占公司发行后股份总数的比例不低于25.00%。本次募集资金74,690.79万元，主要用于扩充分销产品线项目、总部及研发中心建设项目、物联网无线模组与智能家居产品设计及制造项目和补充流动资金项目。拟于深交所主板上市，保荐机构为国信证券。

　　公开资料显示，好上好是国内知名的电子元器件分销商，主要向消费电子、物联网、照明等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。公司代理的产品主要包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、LED器件、传感器、处理器、光电器件、结构件及被动器件等各类电子元器件，其中以SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器等主动元器件为主。目前，公司拥有联发科（MTK）、PI（帕沃英蒂格盛）、星宸科技（Sigmastar）、Nordic（北欧半导体）、恒玄科技（BES）、CirrusLogic（凌云半导体）、格科（GALAXYCORE）、晶晨半导体（Amlogic）、CreeLED（恪立）、圣邦股份（SGMC）、晶豪（ESMT）等境内外知名原厂的授权，向包括小米集团、四川长虹、康冠、兆驰股份、华曦达、安克创新、移远通信、奥海科技、赛尔康、上海创米、歌尔股份、爱都科技、视源股份等客户销售电子元器件产品。