中国上市公司网讯 6月22日，证监会官网披露了江西省宏瑞兴科技股份有限公司(以下简称“宏瑞兴”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，宏瑞兴本次公开发行股票数量不超过3,333.3334万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。拟于深交所主板上市，保荐机构为国信证券。

　　公开资料显示，宏瑞兴系专业从事覆铜板研发、生产与销售的高新技术企业。覆铜板（CopperCladLaminate，简称“CCL”）全称为覆铜箔层压板，是由玻纤布或其他增强材料浸以树脂胶液（由树脂、化学溶剂、固化剂、偶联剂及其他填料调制而成），单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，它是制造印制电路板（PrintedCircuitBoards，简称“PCB”）的主要原材料，对于PCB的性能、质量、制造中的加工性、制造成本等都非常重要。作为电子信息产品中基础材料的重要组成部分，覆铜板制造技术是一项多学科交叉的高新技术，覆铜板制造业随着电子信息、通信业的发展而发展，前景广阔。

　　公司系中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）会员单位、中国电子电路行业协会（CPCA）会员单位、江西省省级企业技术中心、江西省“专精特新”中小企业，公司生产的覆铜板被评为“江西名牌产品”并入选江西省首批“赣出精品”名单。公司管理体系符合GB/T19001-2016/ISO9001:2015质量管理体系要求、IATF16949:2016质量管理体系标准及ISO14001:2015质量管理体系要求。公司产品符合IPC-4101《刚性及多层印制板用基材规范》，并取得了UL认证、SGS检测证书，符合欧盟RoHS和REACH两大指令标准。