中国上市公司网讯 7月20日，重庆美利信科技股份有限公司(以下简称“美利信”或公司)首发申请上会。

　　据悉，美利信本次拟发行股份不超过5,300.00万股，占本次发行后总股本的比例不低于25.00%。本次募集资金82,011.68万元，主要用于重庆美利信研发中心建设项目、新能源汽车系统、5G通信零配件及模具生产线建设项目、新能源汽车零配件扩产项目和补充流动资金。拟于深交所创业板上市，保荐机构为长江证券。

　　公开资料显示，美利信主要从事通信领域和汽车领域铝合金精密压铸件的研发、生产和销售。通信领域产品主要为4G、5G通信基站机体和屏蔽盖等结构件，汽车领域产品主要包括传统汽车的发动机系统、传动系统、转向系统和车身系统以及新能源汽车的电驱动系统、车身系统和电控系统的铝合金精密压铸件。

　　公司作为铝合金精密压铸生产领域的综合解决方案提供商，具备国内领先的模具研发制造中心、全自动智能压铸岛、高精度加工中心、无铬钝化表面处理生产线、自动喷粉线、自动RBC冷媒灌装生产线和精密质量检测系统等，能够为客户提供涵盖产品同步设计开发、模具设计制造、压铸生产、精密机械加工、表面处理和喷粉、FIP点胶、装配及检验等完整业务流程的一体化服务。