中国上市公司网讯 7月18日，杭州广立微电子股份有限公司(以下简称“广立微”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于7月26日申购，证券简称：广立微，证券代码：301095。广立微拟在深交所创业板上市。

　　据悉，广立微本次公开发行股份不超过5,000.0000万股，全部为公开发行新股。本次公开发行后公司总股本为20,000.0000万股。本次发行采用战略配售、网下发行和网上发行相结合的方式进行。本次发行初始战略配售发行数量为1,000.0000万股。回拨机制启动前，网下初始发行数量为2,800.0000万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的70.00%，占发行数量的56.00%；网上初始发行数量为1,200.0000万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的30.00%，占发行数量的24.00%。公司本次发行初步询价时间为7月21日9:30-15:00，7月25日为公司本次网上路演时间。

　　公开资料显示，广立微是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业，提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。

　　公司在集成电路成品率提升领域深耕多年，利用业界领先的高效测试芯片自动设计、高速电性测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法，为Foundry与Fabless厂商提供从EDA软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务，紧密联系制造端和设计端需求，保证芯片的可制造性，在提高芯片性能、成品率、稳定性的基础上，有效加快产品面市速度。公司先进的解决方案已成功应用于180nm～3nm工艺技术节点。

　　广立微自成立以来，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值。公司通过自主研发的EDA软件、测试设备硬件以及成品率提升技术构成的整体解决方案，得到华虹集团、三星电子、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等亚洲主要大型集成电路制造企业，以及部分知名集成电路设计企业的认可，实现了高质量的国产化替代，打破了集成电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。