致尚科技7月25日上会 拟发行3,217.03万股

时间:2022/7/19 8:58:41 点击数:次 信息来源:本网编辑

  中国上市公司网讯 7月25日,深圳市致尚科技股份有限公司(以下简称“致尚科技”或公司)首发申请上会。

  据悉,致尚科技本次拟发行股份不超过3,217.03万股,占发行后总股本的比例不低于25.00%。本次拟募集资金130,217.83万元,主要用于游戏机核心零部件扩产项目、电子连接器扩产项目、5G零部件扩产项目、研发中心建设项目和补充流动资金项目。拟于深交所创业板上市,保荐机构为五矿证券。

  公开资料显示,致尚科技专注于精密电子零部件的研发和制造,致力于游戏机、VR/AR设备、专业音响为主的消费电子、通讯电子及汽车电子等零部件的研发、设计、生产和销售。

  公司秉承自主创新、自主研发的经营理念,围绕核心客户需求持续进行研发投入,不断丰富产品种类及提高技术含量。目前,公司产品形成以游戏机、VR/AR设备的精密零部件为核心,以电子连接器、光纤连接器为重要构成的布局。未来,公司将以知名电子制造企业为标杆,通过提供核心产品和解决方案,与品牌商进一步深化合作,力争成为具有国际竞争力的电子零部件生产商和技术服务商。

致尚科技7月25日上会 拟发行3,217.03万股

(作者:佚名 编辑:id060)
文章热词:致尚科技,上会

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