中国上市公司网讯 7月29日，合肥新汇成微电子股份有限公司(以下简称“汇成股份”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于8月8日申购，证券简称：汇成股份，证券代码：688403。汇成股份拟在上交所科创板上市。

　　据悉，汇成股份本次公开发行股份不超过16,697.0656万股，全部为公开发行新股。本次公开发行后公司总股本为83,485.3281万股。本次发行采用战略配售、网下发行和网上发行相结合的方式进行。行初始战略配售发行数量为5,009.1196万股。回拨机制启动前，网下初始发行数量为9,350.3960万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的80%，网上初始发行数量为2,337.5500万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的20%。公司本次发行初步询价时间为8月3日9:30-15:00，8月5日为公司本次网上路演时间。

　　公开资料显示，汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心，并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。