中国上市公司网讯 8月30日，北京燕东微电子股份有限公司(以下简称“燕东微”或公司)首发申请上会。

　　据悉，燕东微本次拟发行股份不超过17,986.56万股，占发行后总股本的比例不低于15.00%。本次拟募集资金400,000万元，主要用于基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目和补充流动资金。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中信建投。

　　公开资料显示，燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，经过三十余年的积累，公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件;制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司承担了16项国家级及省部级科研或技改项目，其中包括1项国家科技重大专项，并参与了4项国家标。