中国上市公司网讯 8月29日，上交所官网披露了杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称“中欣晶圆”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，中欣晶圆本次公开发行股票数量不超过167,741.90万股，占公司发行后股份总数的比例不低于25%。拟于上交所科创版上市，保荐机构为海通证券。

　　公开资料显示，中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片，公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。公司拥有完整的半导体硅片制备工艺和全尺寸的硅片生产线，可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光到外延的全链条生产。抛光片是生产传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件、射频前端芯片等半导体产品的关键基础材料;外延片主要用于制作逻辑芯片、分立器件。

　　公司生产的半导体硅片可广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、图像传感器、射频前端芯片、功率器件等核心领域。公司产品除满足中国大陆客户的需求外，还销往中国台湾地区、美国、日本、韩国、欧洲等多个国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力，并获得了境内外主流半导体企业客户的认可，与台积电、环球晶圆、客户A、士兰微、沪硅产业、汉磊科技、合肥长鑫、长江存储、合肥晶合、绍兴中芯、青岛芯恩、华润微、华虹半导体、英诺赛科、广州粤芯、客户B、Global Foundries、Infineon、Onsemi、Fuji Electric、Toshiba等知名半导体企业建立了合作关系。