中国上市公司网讯 8月30日，烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“德邦科技”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于9月7日申购，证券简称：德邦科技，证券代码：688035。德邦科技拟在上交所科创板上市。

　　据悉，德邦科技本次公开发行股份不超过3,556.00万股，全部为公开发行新股。本次公开发行后公司总股本为14,224.00万股。本次发行采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式进行。本次发行初始战略配售发行数量为533.40万股，占本次发行数量的15.00%。回拨机制启动前，网下初始发行数量为2,115.85万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的70.00%，网上初始发行数量为906.75万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的30.00%。公司本次发行初步询价时间为9月2日9:30-15:00，9月6日为公司本次网上路演时间。

　　公开资料显示，德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已进入到众多知名品牌客户的供应链体系。