中国上市公司网讯 8月31日，捷邦精密科技股份有限公司(以下简称“捷邦科技”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于9月7日申购，证券简称：捷邦科技，证券代码：301326。捷邦科技拟在深交所创业板上市。

　　据悉，捷邦科技本次公开发行股份不超过1,810.00万股，全部为公开发行新股。本次公开发行后公司总股本为7,219.2828万股。本次发行采用战略配售、网下发行和网上发行相结合的方式进行。本次发行初始战略配售发行数量为271.50万股，占发行数量的15.00%。回拨机制启动前，本次发行网下初始发行数量为1,076.95万股，约占扣除初始战略配售数量后发行数量的70.00%;网上初始发行数量为461.55万股，约占扣除初始战略配售数量后发行数量的30.00%。公司本次发行初步询价时间为9月1日9:30-15:00，9月6日为公司本次网上路演时间。

　　公开资料显示，捷邦科技为定制化的精密功能件和结构件生产服务商，能够为客户提供包括产品设计研发、材料选型验证、模具设计、试制、测试、量产等一系列服务。经过多年的发展，公司精密功能件和结构件产品品类已从防护类功能件经传统精密功能件过渡，开拓至柔性复合精密功能件和金属精密功能结构件，产品主要应用于平板电脑、笔记本电脑、一体机电脑、智能家居、3D打印、无人机等消费电子产品领域;同时公司也向新材料领域延伸，开发出在力学、导电等方面有相对优势的碳纳米管产品，产品主要应用于锂电池领域。