中国上市公司网讯 9月7日，佛山市蓝箭电子股份有限公司(以下简称“蓝箭电子”或公司)首发申请上会。

　　据悉，蓝箭电子本次拟发行股份不超过5,000万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。本次拟募集资金60,150.73万元，主要用于半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目。拟于深交所创业板上市，保荐机构为金元证券。

　　公开资料显示，蓝箭电子从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。封装测试行业的创新主要体现为产品工艺上的创新，技术水平主要体现为产品生产的工艺水平。公司注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装(SIP)等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。公司作为国家级高新技术企业，自成立以来坚持以技术创新为核心，凭借多年丰富的行业经验积累以及自主研发能力，秉承“以客户需求为中心”的服务理念，获得行业内客户的广泛认可。