中国上市公司网讯 9月9日，陕西源杰半导体科技股份有限公司(以下简称“源杰科技”或公司)首发申请上会。

　　据悉，源杰科技本次拟发行股份不超过1,500万股，且不低于本次发行后公司总股本的25%。公司本次拟使用募集资金金额98,000.00万元，主要用于10G、25G光芯片产线建设项目;50G光芯片产业化建设项目;研发中心建设项目;补充流动资金。拟于上交所科创板上市，保荐机构为国泰君安证券。

　　公开资料显示，源杰科技聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，已实现向客户A1、海信宽带、中际旭创(300308.SZ)、博创科技(300548.SZ)、铭普光磁(002902.SZ)等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货。