中国上市公司网讯 9月22日，苏州维嘉科技股份有限公司(以下简称“维嘉科技”或公司)首发申请上会。

　　据悉，维嘉科技本次拟发行股份不超过1,207.1429万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。本次拟募集资金112,774.28万元，主要用于高速高精PCB钻铣及检测设备生产基地建设项目、高端专用设备研发生产项目、研发中心改造升级项目和研发中心改造升级项目。拟于深交所创业板上市，保荐机构为中金公司。

　　公开资料显示，维嘉科技自2007年成立以来，一直专注于从事PCB核心设备—钻孔及成型专用设备，以及其他专用设备的研发、生产和销售，目前已成长为中国PCB核心设备领域的领先企业之一。公司的核心产品为PCB钻孔设备及PCB成型设备，覆盖PCB生产的核心工序，产品销量位居行业前列，能够持续满足国内外主要客户对于“高性能、高品质、低成本”的追求，并提供及时高效的专业服务。PCB专用设备是PCB行业的基础机器设备，涉及多个领域的跨学科综合技术，最终服务于5G通信、智能终端、集成电路、汽车电子、云计算、医疗电子及航空航天等国民经济及科技重要领域，亦属于国家当前重点支持的领域，有助于增强电子信息产业链自主可控能力。