中国上市公司网讯 10月11日，龙迅半导体(合肥)股份有限公司(以下简称“龙迅股份”或公司)首发申请上会。

　　据悉，龙迅股份本次拟发行股份不超过1,731.4716万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。本次拟募集资金95,795.07万元，主要用于高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目、高速信号传输芯片开发和产业化项目、研发中心升级项目和发展与科技储备资金。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中金公司。

　　公开资料显示，龙迅股份是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，可全面支持HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多种信号协议，广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的终端场景。公司高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理，公司高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。公司在2020年全球高清视频桥接芯片市场中销售额居于第六位，在2020年全球高速信号传输芯片市场中销售额居于第八位，公司也是前述各市场中排名前二的中国大陆芯片设计企业。