中国上市公司网讯 9月27日，深交所官网披露了江苏长晶科技股份有限公司(以下简称“长晶科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，长晶科技本次公开发行股票数量不超过7,000.00万股，占公司发行后股份总数的比例不低于10%。拟于深交所创业板上市，保荐机构为华泰联合。

　　公开资料显示，长晶科技是一家专业从事半导体产品研发、生产和销售的企业。公司主营产品按照是否封装可以分为成品(分立器件、电源管理IC)和晶圆两大类。报告期内，发行人通过组建高素质、专业化的人才梯队和持续的研发投入，不断完善产品布局、提升产品技术，在保持二极管、三极管等传统产品优势的基础上，开发出多种结构的MOSFET、电源管理IC产品。公司产品广泛应用于消费电子与工业电子领域，满足客户一站式采购需求。同时为契合车规级市场巨大的进口替代需求，发行人对存量、新增产品进行车规级实验、论证、升级，不断丰富车规级产品型号、积累车规级技术储备。

　　分立器件是公司最重要的产品类型和营收来源。分立器件是指具有单独功能且功能不能拆分的电子器件，依据芯片结构和功能的不同可以分为半导体二极管、三极管、MOSFET器件等。电源管理IC广泛应用于各类电子产品中，由于电子产品内部各电路模块的供电需求多样，需要使用电源管理IC将输入电源转换为与其匹配的电压。半导体产业链条从上游至下游，分别包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。其中，晶圆为半导体成品的主要原材料，决定了成品的功能特征。

　　公司不断完善产业链布局，于2020年10月收购海德半导体、2020年11月投资成立长晶浦联，组建自主封装测试产线;于2022年3月收购新顺微，整合5吋、6吋晶圆制造平台，从而补齐了公司分立器件晶圆制造环节。经过上述内生发展和外延并购，公司现已发展成为一家Fabless与IDM模式并行的综合型半导体企业。