艾森股份IPO被受理拟于上交所科创板上市-IPO要闻-IPO频道-中国上市公司网

艾森股份IPO被受理拟于上交所科创板上市

时间：2022/10/11 16:05:47 点击数：次　信息来源：本网编译

　　中国上市公司网讯 10月10日，上交所官网披露了江苏艾森半导体材料股份有限公司(以下简称“艾森股份”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。

　　据悉，艾森股份本次公开发行股票数量不超过2,203.3334万股，占公司发行后股份总数的比例不低于25.00%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为华泰联合证券。

　　公开资料显示，艾森股份主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，公司能够为客户提供关键工艺环节的整体解决方案（Turnkey），满足客户对电子化学品的特定功能性要求。

　　按工艺划分，集成电路封装可分为传统封装和先进封装。传统封装与先进封装因性能、成本等差异适用于不同的应用领域，未来两种封装方式将持续并存，市场规模均将持续扩大。在传统封装领域，公司的电镀液产品能够适用于多种间距、不同引脚数的引线框架产品，除了覆盖DIP、TO、SOT、SOP等常用封装形式外，亦适用于DFN、QFN等多种中高端芯片中应用的无引脚封装。

　　公司下游客户主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。