中国上市公司网讯 10月14日，证监会再次披露了池州华宇电子科技股份有限公司(以下简称“华宇电子”或公司)首次公开发行股票招股说明书申报稿，公司IPO进程加快，进入到预披露更新阶段。

　　据悉，华宇电子本次拟公开发行股票总数量不超过2,115.00万股，且不低于本次发行后公司总股本的25%，拟于深交所主板上市，保荐机构为华创证券。公司本次发行所得募集资金主要用于池州先进封装测试产业基地建设项目、合肥集成电路测试产业基地大尺寸晶圆测试及芯片成品测试项目、池州技术研发中心建设项目和补充流动资金。

　　公开资料显示，华宇电子主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装、晶圆测试、芯片成品测试。公司总部设立于池州，在深圳、无锡、合肥设有子公司，有助于与全球客户保持紧密的技术合作关系并提供更高效的产业链支持。

　　公司目前封装业务主要有SOP、QFN/DFN、SOT、LQFP、TO等多个系列，共计超过100个品种。自成立以来，公司始终专注于集成电路封装测试领域，坚持以技术创新为核心，已掌握多芯片组件(MCM)封装、三维(3D)叠芯封装、微型化扁平无引脚(QFN/DFN)封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。

　　公司封装测试产品的应用领域包括5G通讯、汽车电子、工业控制和消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等。公司的客户遍布华南、华东、华北、西北、西南、中国台湾等多个区域，以及韩国、美国等境外国家。