中国上市公司网讯 11月1日，江苏华海诚科新材料股份有限公司(以下简称“华海诚科”或公司)首发申请上会。

　　据悉，华海诚科本次拟发行股份不超过2,018万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。本次拟募集资金33,002.31万元，主要用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目和补充流动资金。拟于上交所科创板上市，保荐机构为光大证券。

　　公开资料显示，华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。公司结合下游封装产业的技术发展趋势及客户定制化需求，针对性地开发与优化产品配方与生产工艺，掌握了高可靠性技术、翘曲度控制技术、高导热技术、高性能胶黏剂底部填充技术等一系列核心技术，可应用于各类传统封装与先进封装主流的半导体封装形式。公司与长电科技、通富微电、华天科技、富满微、气派科技、扬杰科技、晶导微、银河微电等下游知名厂商已建立了长期良好的合作关系，并获得了客户B授予的2021年度最佳合作伙伴奖。