中国上市公司网讯 11月3日，美芯晟科技(北京)股份有限公司(以下简称“美芯晟”或公司)首发申请上会。

　　据悉，美芯晟本次拟发行股份不超过2,001.00万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。本次拟募集资金100,000.00万元，主要用于LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目、无线充电芯片研发及产业化项目、有线快充芯片研发项目、信号链芯片研发项目和补充流动资金。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中信建投。

　　公开资料显示，美芯晟是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司的主要产品为无线充电系列产品和LED照明驱动系列产品，主要包括高集成度MCU数字控制SoC电源——无线充电芯片，以及模拟电源——LED照明驱动芯片。经过多年的积累，公司形成了丰富的产品线，能够为客户提供超过700款的芯片产品，可广泛应用于通信终端、消费类电子、照明应用及智能家居等众多领域。公司核心研发团队拥有深厚的模拟及数模混合集成电路设计、工艺开发经验，公司拥有国内外上百项高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计的核心自主知识产权。凭借较强的技术实力、可靠的产品质量和快速有效的客户服务，公司的产品已进入众多主流智能终端厂商及LED照明厂商的供应链体系，尤其在以无线充电发射端和接收端芯片为代表的产品中，部分关键性能指标处于行业领先水平，终端产品覆盖了品牌A、小米、荣耀、传音等知名品牌。