中国上市公司网讯 10月28日，甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”或公司)披露招股意向书，公司启动发行，将于11月7日申购，证券简称：甬矽电子，证券代码：688362。甬矽电子拟在上交所科创板上市。

　　据悉，甬矽电子本次公开发行股份不超过6,000.00万股，全部为公开发行新股。本次公开发行后公司总股本为40,766.00万股。本次发行采用战略配售、网下发行和网上发行相结合的方式进行。本次发行初始战略配售发行数量为1,200.00万股，占本次发行数量的20.00%。回拨机制启动前，网下初始发行数量为3,840.00万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的80.00%，网上初始发行数量为960.00万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的20.00%。公司本次发行初步询价时间为11月2日9:30-15:00，11月4日为公司本次网上路演时间。

　　公开资料显示，甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。公司2017年11月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、7-14纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。